特許
J-GLOBAL ID：200903090429239162
ハイブリッドで一様に適用可能な自動欠陥分類法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-219833
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135692
出願日： 2000年06月15日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】 自動的、迅速、確実及び完全な半導体ウェーハの欠陥の分類のための方法及び装置を供給する。【解決手段】 方法及び装置は、境界及び地形情報を用いるコア分級機を使用して半導体ウェーハの表面の欠陥をコア分類の所定数の1つに自動的に分類するための提供されている。その後、欠陥は、任意に定義された欠陥の下位分類に分類され、1つのコア分類と結合され、関連するコア分類の限定数からのみ欠陥を分類するように調整された特定の適用可能な分級機でユーザにより定義される。コア分級機又は特定の適用可能な分級機によって分類されることができない欠陥は完全な分級機により分類される。
請求項（抜粋）：
物品の表面の欠陥を分類する方法であって、前記表面を映し、欠陥画像を形成し、欠陥のコア分類の所定数の1つであるとして、コア分級機を使用して前記欠陥を分類し、別の下位分類の任意数の1つであるとして、前記1つのコア分類に関連した特定の適用可能な分級機を使用して前記欠陥を分類する、ことを含むことを特徴とする方法。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01B 11/30
, G01N 21/956
H01L 21/66 J
, G01B 11/30 A
, G01N 21/956 A
