特許

J-GLOBAL ID：200903090430908884

導電ペーストおよびプリント配線板

発明者： 前田 郷司
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-256704
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068141
出願日： 2001年08月27日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】 高導電性と柔軟性を有し、ポリエステルフィルムに高い接着性を有する銅系導電ペーストと、それを用いたプリント配線板の提供。【解決手段】 導電フィラーとして、卑金属微粉末、好ましくはデンドライト形状、あるいはフレーク形状を有する銅微粉末、銅系合金の微粉末を主に用い、バインダー樹脂としてエポキシ変成ポリエステルとフェノール樹脂からなる複合樹脂を用いてなる導電ペーストにより目的を達する。高分子量ポリエステルからなるエポキシ変成ポリエステルとレゾール型フェノール樹脂の組み合わせからなる複合樹脂をバインダーに用いることがなお好ましい。

請求項（抜粋）：

主として、導電フィラー、バインダー樹脂及び溶剤から構成されてなる導電ペーストであって、前記バインダー樹脂がエポキシ変成ポリエステル樹脂とフェノール樹脂からなる複合樹脂であることを特徴とする導電ペースト。

IPC (2件)：

H01B 1/22 ,  H05K 3/12 610

FI (3件)：

H01B 1/22 A ,  H01B 1/22 D ,  H05K 3/12 610 B

Fターム (10件)：

5E343AA12 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB76 ,  5E343GG13 ,  5G301DA06 ,  5G301DA53 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DD03