特許

J-GLOBAL ID：200903090434320083

ヒートパイプ構造を有する放熱性セラミック基板

発明者： 長瀬 敏之 ,  神田 義雄 ,  初鹿 昌文
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-273256
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139480
出願日： 1994年11月08日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】製作工数を増大させずにセラミック基板全体の厚さを薄くでき、発熱及び冷却が繰返されても反りや割れが発生しない。また放熱特性が比較的良好なセラミック基板を提供する。【構成】互いに連通した複数の長孔を有する金属板14が2枚の絶縁性セラミック層12,13により挟持された状態でこれらの2枚のセラミック層12,13に接着され、複数の長孔と2枚のセラミック層12,13の対向面とにより閉止通路16が形成される。この閉止通路16に作動液が封入される。

請求項（抜粋）：

2枚の絶縁性セラミック層(12,13)と、前記2枚のセラミック層(12,13)により挟持された状態でこれらのセミラック層(12,13)に接着され互いに連通した又は連通しない複数の長孔(14a,14b)を有する金属板(14)と、前記複数の長孔(14a,14b)と前記2枚のセラミック層(12,13)の対向面とにより形成された閉止通路(16)と、前記閉止通路(16)に封入された作動液とを備えたヒートパイプ構造を有する放熱性セラミック基板。

IPC (6件)：

H05K 7/20 ,  F28D 15/02 ,  F28D 15/02 101 ,  F28D 15/02 106 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/03