特許
J-GLOBAL ID：200903090435667192
プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有賀 三幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-166389
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018190
出願日： 1994年06月24日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 スイッチを薄型化して原価を低減させるとともに、スイッチに押圧時の感触感をもたせる。【構成】 すでに形成されたスイッチの下部接点回路2上に、Z軸方向に荷重を加えた時にZ軸方向のみに導電性を示す感圧異方性導電被膜1、またはZ軸方向に荷重を加えた時にX,Y,Z方向に導電性を示す感圧等方性導電被膜1をスクリーン印刷にて形成させる。また被膜を形成するペーストに発砲剤を混合して発砲させることにより被膜に弾力性をもたせて、押圧時の感触感をもたせる。
請求項（抜粋）：
スイッチの接点を有するプリント配線板において、すでに形成されたスイッチの下部接点回路上に、Z軸方向に荷重を加えた時にZ軸方向のみに導電性を示す感圧異方性導電被膜、またはZ軸方向に荷重を加えた時にX,Y,Z方向に導電性を示す感圧等方性導電被膜をスクリーン印刷法により形成させた後、加熱硬化させることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
