特許

J-GLOBAL ID：200903090441269662

多層プリント配線板とその製造方法

発明者： 春田 要一 ,  安井 晴彦 ,  松本 健也 ,  神林 富夫 ,  加藤 仁 ,  服部 武尚
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-154418
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232555
出願日： 1993年02月05日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】 本発明は多層プリント配線板とその製造方法に関し、各種電子機器の高密度実装に使用されるブラインドおよびスルーバイアホールの必要な多層プリント配線板の信頼性および作業性の向上を目的とする。【構成】 本発明は、両面銅張板の銅箔をエッチングして銅配線パターン6を形成した内層用パネル7の両側に銅張絶縁シート1を積層して銅張積層板パネル19を形成するとともに、このパネルの銅箔4をエッチングして銅配線パターン20を形成しつつバイアホール8および17の箇所を開口し、かつ第1および第2の樹脂組成物の層2,3を溶解除去してブラインドバイアホール9を形成すると同時に貫通穴10中の第2の樹脂組成物を溶解してアクセスホール用バイアホール17を形成することにより、前記内層用パネル7の両側に外層用パネル21を形成する。しかる後、前記内外層用パネル7,21のバイアホール9および17中に導電ペースト14を充填することにより、内外層用パネル7,21の銅配線パターン6,20を電気的に導通せしめて多層プリント配線板を製造する。

請求項（抜粋）：

両面銅張積層板に穴明加工とエッチング加工を施して、両面に所要のプリント配線回路を形成した内層用プリント配線板と、この内層用プリント配線板の両面に積層した化学的に溶解可能な第1および第2の2層の絶縁層から成る絶縁基板に銅箔を張設した銅箔シートと、前記銅箔シートの銅箔をエッチングして形成した外層用プリント配線回路と、前記内層用プリント配線板のプリント配線回路の各スルーホールに対応する前記銅箔シートの銅箔をエッチングするとともに、第1および第2の絶縁層を化学的に溶解して、前記内層用プリント配線板のプリント配線回路の各スルーホールに対応するスルーホールを開口し、かつ前記内層用プリント配線板のプリント配線回路と前記外層用プリント配線回路とのバイアホール部分に対応する前記銅箔シートの銅箔をエッチングするとともに第1および第2の絶縁層を化学的に溶解してバイアホールを開口し、さらに前記各スルーホールおよびバイアホール中に導電物質を充填して形成した内外層プリント配線回路の導通部とからなる成る多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-338695
  
• 特開昭59-086290
  
• 特開昭62-222697