特許
J-GLOBAL ID：200903090441435104
弾性表面波デバイス及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-052789
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246905
出願日： 1996年03月11日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】【課題】 通信機器等に用いられる弾性表面波デバイスにおいて、安価で信頼性の高い弾性表面波デバイスを提供することを目的とする。【解決手段】 圧電基板1に少なくとも櫛形電極を有する弾性表面波デバイスパターン2を形成し、弾性表面波デバイスパターン2を含む弾性表面波が伝播する部分を囲むように形成した包囲壁3と、包囲壁3及び弾性表面波が伝播する部分の上方空間を覆う蓋体4を有する弾性表面波デバイスであり、このようにすることにより従来の弾性表面波デバイスのようにチップの上に空間を形成する必要がなく、ICと同じ様な工程で組立てることができ、安価で信頼性の高い弾性表面波デバイスを得ることができる。
請求項（抜粋）：
少なくとも櫛形電極を有する弾性表面波デバイスパターンを少なくとも1つ表面に形成した圧電基板と、この圧電基板表面の少なくとも前記弾性表面波デバイスパターンと弾性表面波が伝播する部分とを囲むように設けた包囲壁と、少なくともこの包囲壁で囲まれた部分の上方空間を覆うように設けた蓋体とを備えた弾性表面波デバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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