特許

J-GLOBAL ID：200903090454276412

配線基板およびその製造方法

発明者： 桐木平 勇 ,  鹿田 英典
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-050573
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258436
出願日： 2002年02月26日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】 コア基板の主面に絶縁樹脂層を強固に被着でき、電子部品を実装する際の急激な温度変化や電子部品が作動する際に発生する熱や外部環境による熱履歴が長期間にわたり繰り返し加わったとしても絶縁樹脂層に膨れや剥がれのない、コア基板とこれに被着された絶縁樹脂層との間の密着信頼性に優れた配線基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 繊維基材に変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含浸させて成る絶縁層1に配線層2aをその表面が絶縁層1の表面と同一面をなすように埋入して成る回路基板を複数積層して成る略四角平板状のコア基板4の主面に、エポキシ樹脂から成る絶縁樹脂層5と配線導体2bとを交互に積層して成る配線基板において、コア基板4は主面に深さが1〜5μmで、幅が2〜10μmの多数の溝状の研磨痕6が、主面上の互いに直交する二方向に沿って形成されている。

請求項（抜粋）：

繊維基材に変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含浸させて成る絶縁層に配線層をその表面が前記絶縁層の表面と同一面をなすように埋入して成る回路基板を複数積層して成る略四角平板状のコア基板の主面に、エポキシ樹脂から成る絶縁樹脂層と配線導体とを交互に積層して成る配線基板において、前記コア基板は前記主面に深さが1〜5μmで、幅が2〜10μmの多数の溝状の研磨痕が、前記主面上の互いに直交する二方向に沿って形成されていることを特徴とする配線基板。

FI (3件)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 T

Fターム (34件)：

5E346AA12 ,  5E346AA26 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE06 ,  5E346EE08 ,  5E346EE18 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18 ,  5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-371165   出願人：京セラ株式会社
• 特開平4-291784