感光性熱硬化性樹脂組成物

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：杉村暁秀 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-283775
公開番号（公開出願番号）：特開2000-109541
出願日： 1998年10月06日
公開日（公表日）： 2000年04月18日
要約：

【要約】【課題】貯蔵安定性、光高感度、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性、密着性、低温硬化性及び現像性が良好で、耐メッキ性及び柔軟性に優れ、リジッド配線基板の他にフレキシブル配線基板にも適用できるソルダ-レジスト用感光性熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】ビスフェノ-ル型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物に飽和及び/又は不飽和多塩基酸無水物を反応させた反応生成物(A)、ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物に飽和及び/又は不飽和多塩基酸無水物を反応させた反応生成物(B)、光重合開始剤(C)、希釈剤(D)、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有し且つ軟化点50〜100°Cで希釈剤(D)に可溶なエポキシ化合物(E)及びエポキシ樹脂硬化剤(F)とを必須成分として含有する。

請求項（抜粋）：

ビスフェノール型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物に飽和及び/又は不飽和多塩基酸無水物を反応させた反応生成物(A)と、ノボラック型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物に飽和及び/又は不飽和多塩基酸無水物を反応させた反応生成物(B)と、光重合開始剤(C)と、希釈剤(D)と、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有し且つ軟化点が50〜100°Cで前記希釈剤(D)に可溶なエポキシ化合物(E)とエポキシ樹脂硬化剤(F)とを必須成分として含むことを特徴とする感光性熱硬化性樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/17 , C08F290/06 , C08F299/02 , C08G 59/14 , C08G 59/42 , G03F 7/027 502 , G03F 7/027 515

FI (7件)：

C08G 59/17 , C08F290/06 , C08F299/02 , C08G 59/14 , C08G 59/42 , G03F 7/027 502 , G03F 7/027 515

Fターム (72件)：

2H025AA00 , 2H025AA01 , 2H025AA04 , 2H025AA06 , 2H025AA07 , 2H025AA08 , 2H025AA10 , 2H025AA14 , 2H025AA20 , 2H025AB15 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC32 , 2H025BC74 , 2H025BC81 , 2H025BC85 , 2H025CC03 , 2H025CC17 , 2H025CC20 , 2H025FA03 , 2H025FA17 , 2H025FA29 , 4J027AC03 , 4J027AC04 , 4J027AC06 , 4J027AE02 , 4J027AE03 , 4J027AE07 , 4J027AJ05 , 4J027AJ06 , 4J027AJ08 , 4J027AJ09 , 4J027BA07 , 4J027BA08 , 4J027BA19 , 4J027BA20 , 4J027BA21 , 4J027BA23 , 4J027BA24 , 4J027BA25 , 4J027BA26 , 4J027CA10 , 4J027CA22 , 4J027CA24 , 4J027CA25 , 4J027CA27 , 4J027CB10 , 4J027CC05 , 4J027CD10 , 4J036AA02 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036CA20 , 4J036CA21 , 4J036CA28 , 4J036DA02 , 4J036DA05 , 4J036DC02 , 4J036DC05 , 4J036DC06 , 4J036DC11 , 4J036DC14 , 4J036DC17 , 4J036DC30 , 4J036DC40 , 4J036DC41 , 4J036DD07 , 4J036FB14 , 4J036HA02 , 4J036JA09 , 4J036JA10 , 4J036KA01

前のページに戻る