特許

J-GLOBAL ID：200903090460306498

部材接合方法および接合部材

発明者： 永井 裕善 ,  山田 猛
出願人/特許権者： 川崎重工業株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-200618
公開番号（公開出願番号）：特開平10-045482
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：

【要約】【課題】 金属表面に電気絶縁性部材を、内部に収納する溶接用金属部材を用いてスタッド溶接し、電気絶縁性部材の表面には金属を露出させないようにする。【解決手段】 金属母材25の表面に、セラミックス角片21を接合するために、その内部に接合用金属部材22を挿入する。セラミックス角片21の上部から加圧ロッド28によって加圧し、側面の開口部からワイヤ27を介して電源26からの溶接電流を供給し、スタッド溶接を行う。接合用金属部材22は、横穴24を介してセラミックス角片21内に挿入可能であり、挿入状態で上下方向に抜けないように機械的に保持される。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性部材に、金属母材表面への接合面に開口し、接合面に対向する表面には貫通しない縦穴と、側面に開口して縦穴に連通する横穴とを形成しておき、横穴および縦穴によって溶接用金属部材を電気絶縁性部材内に機械的に保持する状態で溶接用金属部材の先端を接合面の開口部から金属母材表面に接触させ、横穴を介して溶接用金属部材に通電することによって、溶接用金属部材の先端を金属母材表面にスタッド溶接することを特徴とする部材接合方法。

IPC (3件)：

C04B 37/02 ,  B23K 9/20 ,  B23K 11/00 530

FI (4件)：

C04B 37/02 Z ,  B23K 9/20 A ,  B23K 9/20 B ,  B23K 11/00 530

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-289575
  
• 特開平4-327385
  
• レーザによる貫通溶接方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-297336   出願人：積水化学工業株式会社