特許

J-GLOBAL ID：200903090462991031

ICカードの製造方法及びそのICカードの接続方法並びにICカード

発明者： 櫻井 敬三
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-184782
公開番号（公開出願番号）：特開平8-058275
出願日： 1994年08月05日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：

【要約】【目的】 成形時に樹脂材料の充填圧で配線基板が変形して損傷しないようにする。【構成】 金型内面から突設された支持ピン44で電気部品14が取付けられた配線基板12の両面を挟持する。この上金型30と下金型32が形成するキャビテイ34へプランジャ48から樹脂を充填すると、充填圧で配線基板12が変形しようとするが、配線基板12の両面は、支持ピン44で両側から挟持されているので、変形したり損傷したりすることがない。支持ピン44の部分は、型抜き後、樹脂層の表面から配線基板12へ至る孔となる。

請求項（抜粋）：

金型内面から突設された支持体で電気部品が取付けられた配線基板の両面を挟持し、この金型内へ樹脂を充填して、配線基板の両面を電気部品と伴に樹脂で封止することを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (6件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G11C 5/00 301 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-185494
  
• 特開平1-198394