特許

J-GLOBAL ID：200903090467677319

回路保護用膜

発明者： 沖之島 弘茂 ,  加藤 英人 ,  豊田 聡志
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-223828
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058095
出願日： 1993年08月17日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：

【要約】【構成】下記一般式(1) :【化1】(式中、Xは4価の有機基、Yは2価の有機基)で表される構成単位(A) 及び下記一般式(2) :【化2】(式中、Xは前記のとおり、R1 は2価の有機基、R2 は1価の有機基、Zは2価の基)で表される構成単位(B) を含有し、1分子中に含有される前記構成単位(A) のモル数mと前記構成単位(B) のモル数nがm/n=95/5〜70/30 である有機ケイ素変性ポリイミド化合物を含有してなる半導体基板表面に形成された回路保護用膜。【効果】酸エッチング処理時の回路損傷が防止され、剥離も容易である。

請求項（抜粋）：

一般式(1) :【化1】〔式中、Xは式:【化2】からなる群から選ばれる4価の有機基であり、Yは、式:【化3】からなる群から選ばれる2価の有機基である。〕で表される構成単位(A) 、及び、一般式(2) :【化4】〔式中、Xは前記のとおりであり、複数のR1 は同一でも異なってもよく炭素原子数1〜8の2価の有機基であり、複数のR2 は同一でも異なってもよく炭素原子数1〜8の1価の有機基であり、Zは、式:-O-、 -CH2 CH2 - 、及び、【化5】からなる群から選ばれる2価の基である。〕で表される構成単位(B) を含有し、1分子中に含有される前記構成単位(A) のモル数mと、1分子中に含有される前記構成単位(B) のモル数nが、m/n=95/5〜70/30である有機ケイ素変性ポリイミド化合物を含有してなる半導体基板表面に形成された回路保護用膜。

IPC (3件)：

H01L 21/312 ,  C08G 73/10 NTF ,  C09D179/08 PLX

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-014452
  
• 特開昭59-107524
  
• 特開平2-180961