回路基板の製造方法及び回路基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：遠山勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-169476
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352146
出願日： 2000年06月06日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】両面に回路が形成された回路基板を簡易且つ精度良く製造することができる回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】回路基板の表面と裏面とに夫々形成される回路パターンの凹凸と逆のパターンを有する2つのスタンパ1A,1Bを用いて樹脂に各スタンパのパターンを略同時に転写することにより、回路パターンに対応する溝4A,4Bが表面と裏面とに夫々形成された基板本体2Aを成形し、基板本体2Aに形成された各溝4A,4Bを導体で埋めることにより、基板本体2Aの表面及び裏面に回路101A,102Aが形成された回路基板を製造する。

請求項（抜粋）：

両面に回路が形成された回路基板の製造方法であって、回路基板の表面と裏面とに夫々形成される回路パターンの凹凸と逆のパターンを有する2つのスタンパを用いて樹脂に各スタンパのパターンを略同時に転写することにより、回路パターンに対応する溝が表面と裏面とに夫々形成された基板本体を成形し、前記基板本体に形成された各溝を導体で埋めることにより、基板本体の表面及び裏面に回路を形成することを含むことを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 , H05K 3/10 , H05K 3/40

FI (3件)：

H05K 3/00 W , H05K 3/10 E , H05K 3/40 D

Fターム (21件)：

5E317AA22 , 5E317BB02 , 5E317BB11 , 5E317CC31 , 5E317CD01 , 5E317CD05 , 5E317CD31 , 5E317GG16 , 5E343AA01 , 5E343AA17 , 5E343AA39 , 5E343BB02 , 5E343BB15 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343DD43 , 5E343DD75 , 5E343EE43 , 5E343ER49 , 5E343GG08 , 5E343GG11

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