特許

J-GLOBAL ID：200903090470115569

非接触ICカード用モジュール封止剤及びそれを用いたモジュールの予備封止体

発明者： 野村 英一 ,  橋本 卓幸
出願人/特許権者： 長瀬チバ株式会社
代理人 (1件)： 池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-065541
公開番号（公開出願番号）：特開平10-245431
出願日： 1997年03月04日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：

【要約】【課題】 非接触ICカード用モジュール封止剤として特殊のものを用いることにより、モジュール封止体の両面に高分子シートを積層接着するに際しての接着剤の塗布作業工程を省略する技術の開発。【解決手段】 (i)エポキシ樹脂、(ii)潜在性触媒又は硬化剤、(iii)光重合性化合物及び(iv)ラジカル発生剤の混合物からなることを特徴とする非接触ICカード用モジュール封止剤。ICカード用モジュールを前記封止剤を用いて封止して得られたモジュールの予備封止体であって、該モジュールの予備封止体においては、該封止剤に含まれる光重合性化合物のみが硬化反応していることを特徴とする非接触ICカード用モジュールの予備封止体。

請求項（抜粋）：

(i)エポキシ樹脂、(ii)潜在性触媒又は硬化剤、(iii)光重合性化合物及び(iv)ラジカル発生剤の混合物からなることを特徴とする非接触ICカード用モジュール封止剤。

IPC (3件)：

C08G 59/50 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

C08G 59/50 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 23/28 Z