特許
J-GLOBAL ID：200903090470417441
非可逆回路素子及び通信装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-066780
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271110
出願日： 2001年03月09日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：
【要約】【課題】 プリント回路基板等に表面実装する際、表面実装用入出力端子の端面を十分にはんだで覆うことができる、あるいは、はんだフィレットを形成して実装強度を強くすることができる非可逆回路素子及び通信装置を提供する。【解決手段】 表面実装用入出力端子54は、リードフレームのフープ材から延在していたものであり、鉄を主成分とする磁性体金属を母材とし、かつ、この母材をはんだ濡れ性を有する金属被膜で覆った材料からできている。表面実装用入出力端子54は、所定の組立工程でリードフレームから切り離される。表面実装用入出力端子54の切断面54bは、その高さ寸法Hを表面実装用入出力端子54の肉厚Tより小さくするとともに、その幅W2を表面実装用入出力端子54の幅W1より小さくし、かつ、切断面54bを表面実装用入出力端子54の端面の上部側に配置している。
請求項（抜粋）：
永久磁石と、前記永久磁石により直流磁界が印加される中心電極組立体と、リードフレームから切り離されてなる、前記中心電極組立体を収容する金属ケースと、前記リードフレームから切り離されてなる、前記中心電極組立体に電気的に接続され、かつ、前記金属ケースの底部側から水平方向に導出された表面実装用入出力端子とを備え、前記表面実装用入出力端子及び前記金属ケースが、前記リードフレームとの切断面を残してはんだ濡れ性を有する金属被膜で覆われており、前記表面実装用入出力端子の前記リードフレームとの切断面の高さ寸法が表面実装用入出力端子の肉厚より小さく、かつ、前記切断面が前記表面実装用入出力端子の端面の上部側に配置されていること、を特徴とする非可逆回路素子。
IPC (6件)：
H01P 1/36
, B23K 1/00 330
, B23K 1/20
, H01P 1/383
, H01P 11/00
, B23K101:36
H01P 1/36 A
, B23K 1/00 330 D
, B23K 1/20 K
, H01P 1/383 A
, H01P 11/00 P
, B23K101:36
