特許
J-GLOBAL ID：200903090470840506
ボンディング装置
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-047781
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252326
出願日： 1999年02月25日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：
【要約】【課題】 加圧力の検出精度の良いボンディング装置を得ること。【解決手段】 Z軸方向に移動すると共に、電子部品を保持して基板に加圧及び加熱することによりボンディングするヘッド19aと、このヘッド19aに固定されると共に、ヘッド19aの加圧力を測定するロードセル332と、このロードセル332の上部に接触する接触部材220と、ヘッド19aを引っ張り上げると共に、ロードセル332を接触部材220に所定値で押圧する引っ張りバネ330とを備えたものである。
請求項（抜粋）：
Z軸方向に移動すると共に、電子部品を保持して基板に加圧及び加熱することによりボンディングするヘッドと、このヘッドに固定されると共に、上記ヘッドの加圧力を測定する加圧力検出手段と、この加圧力検出手段の上部に接触する接触部材と、上記ヘッドを引っ張り上げると共に、上記加圧力検出手段を上記接触部材に所定値で押圧する引っ張り用弾性部材と、を備えたことを特徴とするボンディング装置。
Fターム (2件)：
前のページに戻る
