特許
J-GLOBAL ID：200903090477987421
混成集積回路におけるヒートシンクの構造とその取り付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-172699
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078919
出願日： 1993年06月18日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【目的】 混成集積回路の製造において、放熱効果の高いヒートシンクの構造と、取り付けが簡単で堅固にできる製造方法を得る。【構成】 混成集積回路におけるヒートシンク6を取り付ける場合において、表面パターン及び裏面パターンが形成され、搭載部品2が搭載された回路基板1上に、絶縁体4を形成し、その絶縁体4上に、又はヒートシンク6上のいずれかに、接着剤5を載置し、回路基板1にヒートシンク6を接着して、取り付ける。回路基板1のヒートシンク6取り付け面に、配線パターンのないものについては、絶縁体4の形成はせず、直に接着剤を載置して接着し、取り付ける。
請求項（抜粋）：
混成集積回路におけるヒートシンク(6)を取り付ける場合において、回路基板(1)又はヒートシンク(6)に直に接着剤(5)を載置して、接着し、取り付けることを特徴とする混成集積回路の製造方法。
IPC (2件)：
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