特許
J-GLOBAL ID：200903090478826456
エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-266188
公開番号（公開出願番号）：特開平7-118366
出願日： 1993年10月25日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：
【要約】【目的】 総エポキシ樹脂組成物中の無機充填材が85〜92重量%で、総エポキシ樹脂量中の式(1)のエポキシ樹脂と式(2)のエポキシ樹脂の合計量が80重量%で、かつその重量比が式(1)/式(2)=2/8〜8/2であるエポキシ樹脂、総フェノール硬化剤量中のパラキシリレン変性フェノール樹脂硬化剤が20重量%以上であるフェノール樹脂硬化剤及び硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性に優れたものである。
請求項（抜粋）：
(A)総エポキシ樹脂組成物中の85〜92重量%が無機充填材で、(B)総エポキシ樹脂量中の式(1)で示されるエポキシ樹脂と式(2)で示されるエポキシ樹脂の合計量が80重量%以上で、かつその重量比が式(1)/式(2)=2/8〜8/2であるエポキシ樹脂、【化1】【化2】(C)総フェノール樹脂硬化剤量中の式(3)で示されるフェノール樹脂が20重量%以上である硬化剤 及び【化3】(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/32 NHN
, C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/62 NJS
, C08L 63/00 NJW
, H01L 23/29
, H01L 23/31
