特許

J-GLOBAL ID：200903090479224964

多孔質基板

発明者： 今泉 幸文 ,  鈴木 健司 ,  上本 英雄
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-269301
公開番号（公開出願番号）：特開2003-071258
出願日： 2001年09月05日
公開日（公表日）： 2003年03月11日
要約：

【要約】【課題】膜厚が薄くともピンホール等のない膜部が形成できる気体分離膜用の多孔質基板を提供するものである。【解決手段】混合ガスから特定のガスを選択的に透過させる気体分離膜に用いられる膜部を支持する多孔質基板であって、この多孔質基板は多孔質セラミックスあるいは多孔質ガラスからなり、その表面粗さがRaで膜部の厚さの値の1/10以下であることを特徴とする多孔質基板である。

請求項（抜粋）：

混合ガスから特定のガスを選択的に透過させる気体分離膜に用いられる膜部を支持する多孔質基板であって、この多孔質基板は多孔質セラミックスあるいは多孔質ガラスからなり、その表面粗さがRaで前記膜部の厚さの値の1/10以下であることを特徴とする多孔質基板。

IPC (3件)：

B01D 69/10 ,  B01D 53/22 ,  C04B 38/00 303

FI (3件)：

B01D 69/10 ,  B01D 53/22 ,  C04B 38/00 303 Z

Fターム (14件)：

4D006GA41 ,  4D006MA03 ,  4D006MA09 ,  4D006MC02X ,  4D006MC03X ,  4D006MC04X ,  4D006NA31 ,  4D006NA39 ,  4D006NA45 ,  4D006NA46 ,  4D006PA01 ,  4D006PB18 ,  4D006PB66 ,  4G019FA11