特許

J-GLOBAL ID：200903090481045376

マイクロマシンデバイスおよび角加速度センサおよび加速度センサ

発明者： 岡内 亨 ,  山下 光洋
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-168541
公開番号（公開出願番号）：特開2001-349731
出願日： 2000年06月06日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】 ボンディング方向とボンディング面を単一化し、実装時のワイヤーボンディングを容易化する。【解決手段】 シリコン基板側にコンタクト部を設け、ガラス基板側電極のリード線端部をコンタクト部で挟み込むことにより、シリコン側電極とガラス側電極のボンディングパットを全てシリコン上に配置する。上記の対策により、電極の方向に関わらず、外部回路と接続するためのボンディングパットを同一平面上に形成できるため、ワイヤーボンディングが非常に容易に出来、量産時のコスト削減に大きく寄与する。

請求項（抜粋）：

金属薄膜パターンを有する絶縁体基板と、導電性の活性層と絶縁性もしくは高比抵抗性の支持層と前記活性層と前記支持層に挟まれた絶縁層で構成される複合基板から成り、構造体が形成された前記活性層に、前記絶縁体基板の一部と前記活性層の一部が接合された接合面を有するマイクロマシンデバイスにおいて、前記接合面上に形成された前記金属薄膜パターンの一部に対応する前記活性層部上の位置に、前記金属薄膜パターンの厚みよりも浅く窪んだコンタクト部を有し、前記絶縁体基板と前記活性層が接合されている状態に於いて、前記接合面上に形成された前記金属薄膜パターンの一部と前記コンタクト部が、電気的に接続されていることを特徴とするマイクロマシンデバイス。

IPC (5件)：

G01C 19/56 ,  B81B 3/00 ,  G01P 9/04 ,  G01P 15/125 ,  H01L 29/84

FI (5件)：

G01C 19/56 ,  B81B 3/00 ,  G01P 9/04 ,  G01P 15/125 ,  H01L 29/84 Z

Fターム (18件)：

2F105AA02 ,  2F105AA08 ,  2F105AA10 ,  2F105BB15 ,  2F105CC04 ,  2F105CD03 ,  2F105CD05 ,  2F105CD13 ,  4M112AA02 ,  4M112BA07 ,  4M112CA24 ,  4M112CA26 ,  4M112CA31 ,  4M112CA33 ,  4M112DA03 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112EA13