特許

J-GLOBAL ID：200903090484196413

電子部品の製造方法

発明者： 青葉 秀夫 ,  高橋 修
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-321380
公開番号（公開出願番号）：特開平5-135981
出願日： 1991年11月08日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 電子部品、特にアキシアルリード形インダクタの製造方法において、従来2回必要であった半田付け操作を1回ですませるように簡素化した製造方法を提供すること。【構成】 アキシアルリード形インダクタの本体であるドラムコア1のつば部2のある両端部に、つば9を有するリード線4を接着剤で取り付け、これらに巻線5を施し、上記つば9のドラムコア対向面とは反対側の面およびこれに隣接するリード線表面に半田10を供給して巻線5とリード線4とを接合し、これら接合体を打ち抜きプレスで成形された板状リードフレーム6の凹部7にのせ、リフロー半田付けまたはスポット加熱により接合する。

請求項（抜粋）：

ドラムコアの両端部にリード線を取り付け、該ドラムコアに巻線を施し、巻線の両端部をドラムコアの両端部に取り付けたリード線に絡げ、該リード線に外部回路に接続するための端子用リードフレームを接合した後、該リードフレームの外部回路に接続するための端子部分を除いて、ドラムコアおよびこれとリードフレームのリード線との接合部を樹脂モールドで被覆する面実装用電子部品の製造方法において、つば付きのリード線をドラムコアの両端部に取り付け、リード線のつばのドラムコア対向面とは反対側のつば主面とこれに隣接するリード線の表面とに半田付けすることとし、この際、巻線とリード線との半田付け部分に端子用リードフレームを接触させた状態でリフロー半田付けすることを特徴とする面実装用電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01F 41/10 ,  H01F 15/02 ,  H01F 15/10 ,  H01F 17/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-239314
  
• 特開昭63-029913
  
• 特開平2-050404