特許

J-GLOBAL ID：200903090484782770

集積回路の実装構造

発明者： 大井 則忠
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-285264
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093928
出願日： 2000年09月20日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 放射性ノイズおよび熱を発生する集積回路を実装したものにおいて、集積回路からの電磁波を遮断するとともに、この集積回路からの熱を効率良く放熱させることができる実装構造を、簡単・安価な構成で提供する。【解決手段】 箱型板金1の適所に放熱用の小さな穴2を多数形成する。放熱用の穴(ビア)12を多数設けた多層プリント基板11上に集積回路21を実装し、さらにこの集積回路21を箱型板金1で覆う。この実装構造によれば、集積回路21からの放射性ノイズを遮断することができると同時に、集積回路21からの熱を穴2,12を介して大気に放散させることができる。このため、この実装構造はCPUなど、非常に高温に昇温しやすい集積回路の実装に好適である。

請求項（抜粋）：

電源層とGND層とを有する多層プリント基板上に、放射性ノイズおよび熱を発生する集積回路を実装したものにおいて、箱型に形成され、かつ放熱用の穴を有する箱型板金で集積回路を覆ったことを特徴とする集積回路の実装構造。

IPC (4件)：

H01L 23/00 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H01L 23/00 C ,  H05K 7/20 D ,  H05K 9/00 Q ,  H01L 23/36 Z

Fターム (9件)：

5E321AA02 ,  5E321GG05 ,  5E321GH03 ,  5E322AA03 ,  5E322EA11 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BC08 ,  5F036BC33