特許

J-GLOBAL ID：200903090487681231

半導体装置

発明者： 西野 友規
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-177297
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014881
出願日： 1993年06月23日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置の信号伝達速度の高速化、電気ノイズの低減、耐ソフトエラー性の向上を、集積密度の低下、熱放散性の低下、生産性の低下を伴うことなく図る。【構成】 半導体素子1の回路形成面上を縦断又は横断する一直線20上に複数の電極2、2、...を配設し、上記電極2、2、...の外側に、該電極のうちの電源電極2s、2dと接続された電源配線膜6、7を配設する。

請求項（抜粋）：

回路形成面上を縦断又は横断する一直線上に複数の電極を配設し、上記電極の外側に、該電極のうちの電源電極と接続された電源配線膜を配設したことを特徴とする半導体装置

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/50 ,  H01L 29/40