特許

J-GLOBAL ID：200903090490303515

カバーレイフィルム

発明者： 岡本 憲彦
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-175363
公開番号（公開出願番号）：特開2002-361770
出願日： 2001年06月11日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：

【要約】【課題】半田耐熱性、接着性、保存安定性に優れ、低ハロゲン含有量でかつ電磁波シールド性を有する新規なカバーレイフィルム及びフレキシブルプリント配線基板を工業的に提供する。【解決手段】絶縁性プラスチックフィルム層、接着剤層、保護層を有するカバーレイフィルムであって、絶縁性プラスチックフィルム層の少なくとも一面に電気抵抗値が500Ω/□以下である導電層を有することを特徴とするカバーレイフィルムである。

請求項（抜粋）：

絶縁性プラスチックフィルム層、接着剤層、保護層を有するカバーレイフィルムであって、絶縁性プラスチックフィルム層の少なくとも一面に電気抵抗値が500Ω/□以下である導電層を有することを特徴とするカバーレイフィルム。

IPC (3件)：

B32B 7/02 104 ,  B32B 7/12 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

B32B 7/02 104 ,  B32B 7/12 ,  H05K 3/28 F

Fターム (30件)：

4F100AB24 ,  4F100AK01A ,  4F100AK49 ,  4F100AR00B ,  4F100AR00D ,  4F100AS00C ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100EH66 ,  4F100EJ91C ,  4F100GB41 ,  4F100JA20 ,  4F100JD08 ,  4F100JG01D ,  4F100JG04A ,  4F100JJ03 ,  4F100JL11B ,  5E314AA25 ,  5E314AA33 ,  5E314AA34 ,  5E314AA36 ,  5E314BB01 ,  5E314CC15 ,  5E314DD06 ,  5E314EE03 ,  5E314FF01 ,  5E314GG10 ,  5E314GG11