特許

J-GLOBAL ID：200903090492624742

研磨パッド

発明者： 大多和 一彦 ,  福元 敏行 ,  川上 裕章
出願人/特許権者： 日本ピラー工業株式会社
代理人 (1件)： 杉本 丈夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-200013
公開番号（公開出願番号）：特開2000-024911
出願日： 1998年07月15日
公開日（公表日）： 2000年01月25日
要約：

【要約】【課題】 半導体シリコンウエハ等の表面研磨を良好に行いうる研磨パッドを提供する。【解決手段】 研磨パッド11 は、微小径の円筒状をなす多数の樹脂製の研磨エレメント11...を、それらの軸線方向端面を同一平面上に揃えた状態で、それらの外周面間を分離不能に連結することにより、厚み方向に貫通する2種類のポア12...,13...が規則的に分散する平板構造物10に結束一体化してなる。研磨パッド11 の研磨作用面1aは、研磨エレメント11...の軸線方向端面で形成される。第1ポア12は、研磨エレメント11の中心孔で構成されている。第2ポア13は、研磨エレメント11...の外周面間の隙間によって構成されている。

請求項（抜粋）：

微小径の筒状をなす多数の樹脂製の研磨エレメントを、それらの軸線方向端面を同一平面上に揃えた状態で、それらの外周面間を分離不能に連結することにより、厚み方向に貫通する微小孔が規則的に分散する平板構造物に結束一体化してなる研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (4件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17