特許
J-GLOBAL ID：200903090499558397
スパッタリング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-172614
公開番号（公開出願番号）：特開2001-348663
出願日： 2000年06月08日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
要約：
【要約】【課題】 スパッタリング装置における、ターゲット利用効率及びスパッタ速度と、成膜厚の精度を向上する。【解決手段】 磁気回路19に、蛇行した形状の内磁20と、内磁20の周囲に所定の間隔で配置された外磁21とを設ける。これにより、磁気回路19は、内磁20及び外磁21が形成する磁力線23によって電子を束縛し、ターゲット17表面に現れるエロージョン領域25を蛇行しつつ閉じた曲線とすることで、従来のエロージョン領域99と比較して曲線部100を大幅に増やす。
請求項（抜粋）：
電源に接続されカソード電極としての機能を有するバッキングプレートと、このバッキングプレート表面に接着されるターゲットと、上記バッキングプレート裏面に上記ターゲットに対向して配置される磁気回路とを備え、被スパッタ材に対してスパッタリングを行うスパッタリング装置において、上記磁気回路は、上記ターゲットの表面に現れるエロージョン領域が蛇行しつつ閉じた閉曲線となるように配置されていることを特徴とするスパッタリング装置。
FI (2件)：
C23C 14/35 A
, C23C 14/35 B
4K029CA05
, 4K029DC43
, 4K029DC46
