特許

J-GLOBAL ID：200903090501583183

光モジュール

発明者： 谷口 政仁
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-186207
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032368
出願日： 1996年07月16日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】 本発明は発光素子が取り付けられる底板の変形に伴う光信号の光軸ずれを防止することを課題とする。【解決手段】 光モジュール20のモジュール本体21は、長方形の枠体22と、枠体22の下部に接合される底板23と、枠体22内に嵌合し、且つ底板23に接合される補強枠24と、枠体22の上部に接合される上板25とからなる構成である。補強枠24は、上方からみるとX方向に延在する第1の梁27とY方向に延在する第2の梁28とが直交し、且つ第1の梁27と第2の梁28との交差部分の内側には斜めに装架された第3の梁29が一体的に形成されている。この補強枠24は、枠体22及び底板23に溶接等により接合されて枠体22及び底板23の強度を高めることができる。モジュール本体21自体の剛性が向上しているため、レーザ光の光軸ずれを防止できる。

請求項（抜粋）：

電気信号を光信号に変換する発光素子が取り付けられる底板と、該底板上に固定され光ファイバの接続部が固定される枠体と、枠体の上部を閉蓋する蓋とを有し、該発光素子から出射された光信号を光ファイバに導くよう構成された光モジュールにおいて、前記底板上に固定される枠体の内部に嵌合させる補強部材を設け、前記補強部材を前記枠体の内壁及び前記底板に接合させたことを特徴とする光モジュール。

IPC (3件)：

H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/48

FI (3件)：

H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/48 Y