半導体チップマーキング方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-354766
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183196
出願日： 1998年12月14日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】半導体チップの裏面へのマーキングに際し、マークミスをしても初回マークと同様な状態で再マークが可能なマーキング方法を提供する。【解決手段】本発明のマーキング方法は、半導体チップ裏面にレーザ光により所定のマーキングを行う半導体チップマーキング方法において、該半導体チップ裏面へ樹脂系インクをレーザ光の到達深度より厚く被覆し、該樹脂系インクの硬化前に所定のマーキングを行うレーザ光を照射した後、該樹脂系インクを硬化するようにしたもので、樹脂系インク硬化前にレーザマークを行うため、一度マークしたチップでも表面に被覆している樹脂系インクを除去すれば再マークを行うことが出来る。

請求項（抜粋）：

半導体チップ裏面にレーザ光により所定のマーキングを行う半導体チップマーキング方法において、該半導体チップ裏面へ樹脂系インクをレーザ光の到達深度より厚く被覆し、該樹脂系インクの硬化前に所定のマーキングを行うレーザ光を照射した後、該樹脂系インクを硬化する工程を有することを特徴とする半導体チップマーキング方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平4-053249
レーザーマーキング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-334122 出願人：関西ペイント株式会社

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