特許

J-GLOBAL ID：200903090509773186

半導体ウェーハの面取り面研磨装置

発明者： 矢野尾 明仁 ,  宗実 賢二
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-027623
公開番号（公開出願番号）：特開平11-221744
出願日： 1998年02月09日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェーハの面取り面研磨装置において、面取り面を滑らかに形成するとともに、外周面をも良好に研磨する。【解決手段】 半導体ウェーハWをその円周方向に回転可能に保持するウェーハ回転機構11と、該ウェーハ回転機構に保持された半導体ウェーハの表面F側の面取り面Mに研磨液を供給しながら表面用研磨布14を押圧状態に摺動可能に支持する表面側研磨機構15と、ウェーハ回転機構に保持された半導体ウェーハの裏面R側の面取り面に研磨液を供給しながら裏面用研磨布12を押圧状態に摺動可能に支持する裏面側研磨機構13とを備え、表面用研磨布および裏面用研磨布は、半導体ウェーハの表面側および裏面側の面取り面にそれぞれ同時に押圧させられ、該押圧により半導体ウェーハの外側面側に撓んだ部分が前記外側面に当接するようにそれぞれ設定されている。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハの周縁に形成された面取り面を研磨する半導体ウェーハの面取り面研磨装置であって、前記半導体ウェーハをその円周方向に回転可能に保持するウェーハ回転機構と、該ウェーハ回転機構に保持された半導体ウェーハの表面側の面取り面に研磨液を供給しながら表面用研磨布を押圧状態に摺動可能に支持する表面側研磨機構と、前記ウェーハ回転機構に保持された半導体ウェーハの裏面側の面取り面に研磨液を供給しながら裏面用研磨布を押圧状態に摺動可能に支持する裏面側研磨機構とを備え、前記表面用研磨布および前記裏面用研磨布は、前記半導体ウェーハの表面側および裏面側の面取り面にそれぞれ同時に押圧させられ、該押圧により半導体ウェーハの外側面側に撓んだ部分が前記外側面に当接するようにそれぞれ設定されていることを特徴とする半導体ウェーハの面取り面研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 9/00 601 ,  H01L 21/304 621

FI (2件)：

B24B 9/00 601 H ,  H01L 21/304 621 E