特許
J-GLOBAL ID:200903090510211418

可変式電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石井 暁夫 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-074255
公開番号(公開出願番号):特開平6-077015
出願日: 1992年03月30日
公開日(公表日): 1994年03月18日
要約:
【要約】【目的】貫通孔を穿設した基板の下面に、前記貫通孔に嵌まる支軸を突設した下面端子板を配設する一方、基板の上面に、抵抗膜等の調節用膜を塗着形成すると共に、ロータ部材を、前記支軸の上端のかしめ広げにて回転自在に装着して成る可変式電子部品において、可変式電子部品をプリント基板に半田付けにて装着にしたとき、半田に含まれたフラックスが支軸と貫通孔との間の隙間から毛細管現象によって基板の上面に湧き出て、フラックスが調節用膜に付着することを防止する。【構成】基板2の下面と下面端子板5との間に、支軸6に被嵌するようにした軟質弾性体製のリング体12を介挿して、フラックスが支軸6と貫通孔3との間の隙間に入ることを阻止し、併せて、リング体12の弾性復元力により、ロータ部材9に対する姿勢保持機能を向上する。
請求項(抜粋):
上下両面に開口した貫通孔を有する基板の下面に、前記貫通孔に嵌まる支軸を備えた下面端子板を配設する一方、前記基板の上面に、前記貫通孔を囲うように調節用膜を形成すると共に、前記調節用膜に対する接触部を備えたロータ部材を、前記支軸の上端をかしめ広げることにて回転可能に装着して成る可変式電子部品において、前記基板の下面と下面端子板の上面との間に、前記支軸に被嵌するようにした軟質弾性体製のリング体を介挿したことを特徴とする可変式電子部品。
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭62-023716
  • 特開昭61-131513
  • 特開昭60-193613
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