特許
J-GLOBAL ID：200903090515463849
保護機能付スイッチング部材及びこれを用いた制御回路ユニット
発明者：
出願人/特許権者：
,
,
代理人 (1件)：
小谷 悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-316692
公開番号（公開出願番号）：特開平9-163592
出願日： 1995年12月05日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：
【要約】【課題】 過電流や過昇温から半導体スイッチングデバイスを確実に保護し、しかもコンパクトな構造で容易に基板に実装できるようにする。【解決手段】 通電端子、例えばドレイン端子を表面に導出したFET14等の半導体スイッチングデバイスと、PTC12とを積層し、このPTC12を上記通電端子が導出されたデバイス表面に直接接触させたスイッチング部材。また、このスイッチング部材を回路基板10等の基板上に実装した制御回路ユニット。
請求項（抜粋）：
通電端子の少なくとも一つが表面に配された半導体スイッチングデバイスと、正特性サーミスタとからなり、両者を上記正特性サーミスタが上記半導体スイッチングデバイスにおいて上記通電端子が配された表面に直接接触する状態で積層したことを特徴とする保護機能付スイッチング部材。
IPC (3件)：
H02H 9/02
, H01L 27/04
, H01L 21/822
H02H 9/02 B
, H01L 27/04 H
