特許

J-GLOBAL ID：200903090522146417

導電回路構造

発明者： 渡部 弘志
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-355511
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177951
出願日： 1999年12月15日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 樹脂基板に配設された回路導体への相手側回路の接続位置の自由度を高める。【解決手段】 絶縁性の樹脂基板1に導電性の回路導体2が配設され、回路導体の導電表面3が長手方向に連続して樹脂基板から露出され、導電表面の両側部4が樹脂基板の鍔壁5で覆われて固定されている。回路導体2としてバスバーや導電性樹脂材が使用される。バスバー2は樹脂基板にインサート成形される。導電性樹脂材は樹脂基板の溝部内に注入固化される。回路導体2の導電表面に相手側回路や電装部品等の接触端子が接触する。樹脂基板上に第二の回路基板が積層され、第二の回路基板に、回路導体2の導電表面を露出させる挿通孔が設けられ、挿通孔に接触端子が挿入される。相手側回路や電装部品等の他の接触端子が第二の回路基板の回路に接触する。

請求項（抜粋）：

絶縁性の樹脂基板内に導電性の回路導体が配設された導電回路構造において、該回路導体の導電表面が長手方向に連続して該樹脂基板から露出され、該導電表面の両側部が該樹脂基板の鍔壁で覆われて固定されたことを特徴とする導電回路構造。

IPC (4件)：

H02G 3/16 ,  H01R 4/58 ,  H02G 5/00 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H02G 3/16 A ,  H01R 4/58 C ,  H02G 5/00 ,  H05K 1/02 J

Fターム (23件)：

5E338AA05 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC05 ,  5E338CD01 ,  5E338CD10 ,  5E338CD13 ,  5E338CD32 ,  5E338EE21 ,  5G361BA01 ,  5G361BA03 ,  5G361BA07 ,  5G361BB01 ,  5G361BB02 ,  5G361BC01 ,  5G365AB04 ,  5G365AB05 ,  5G365AC02 ,  5G365AC03 ,  5G365AD02