特許
J-GLOBAL ID：200903090522884990
チップ型電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-011444
公開番号（公開出願番号）：特開平9-205002
出願日： 1996年01月26日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：
【要約】【課題】 チップ型電子部品の製造方法において、素体表面に耐メッキ性の特殊なコーティング層を形成することなく、端子電極の表面のみに半田濡れ性が良好な金属層を形成することを目的とする。【解決手段】 チップ型電子部品の表面全体に金属皮膜を形成後、金属皮膜を加熱溶融させ、端子電極4表面にのみ半田濡れ性の良い金属層5を形成する。
請求項（抜粋）：
チップ型電子部品の両端面に形成された端子電極の表面に半田に対して濡れ性の良好な金属層を形成する方法であって、チップ型電子部品の全面に半田に対して濡れ性の良好な金属皮膜をメッキ、塗装、真空蒸着やスパッタなどの表面被覆法によって形成し、次に気体または液体中にて前記金属皮膜をその融点以上に加熱して溶融させ、前記チップ型電子部品の素体部分に付着した前記金属皮膜を除去すると共に前記端子電極上に半田に対して濡れ性の良好な金属層を形成することを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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