特許
J-GLOBAL ID：200903090535081179
半導体製造用多目的装置向け抵抗加熱式発熱体、半導体製造用多目的装置向けサセプタおよび半導体製造用多目的装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-182701
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029223
出願日： 1992年07月09日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】【目的】 同一装置内において半導体基板の成膜処理やエッチング処理等の各種処理が行えるように、種々の雰囲気にも安定な半導体製造用多目的装置向け抵抗加熱式発熱体と半導体製造用多目的装置向けサセプタとを提供するとともに、これらを備えてなる半導体製造用多目的装置を提供する。【構成】 焼結助剤無添加で焼結されてなり、焼結体密度が2.8g/cm3 以上で、室温での電気比抵抗値が1Ω・cm以下の炭化珪素焼結体によって形成されてなる半導体製造用多目的装置向け抵抗加熱式発熱体および半導体製造用多目的装置向けサセプタ。これら抵抗加熱式発熱体とサセプタとをチャンバー内に設けた半導体製造用多目的装置。
請求項（抜粋）：
焼結助剤無添加で焼結されてなり、焼結体密度が2.8g/cm3 以上で、室温での電気比抵抗値が1Ω・cm以下の炭化珪素焼結体によって形成されてなることを特徴とする半導体製造用多目的装置向け抵抗加熱式発熱体。
IPC (3件)：
H01L 21/205
, C04B 35/56 101
, H01L 21/324
