特許

J-GLOBAL ID：200903090537939685

絶縁性ペースト

発明者： 新美 哲永
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-251060
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086316
出願日： 1993年09月13日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)多官能エポキシ樹脂を80%以上含むエポキシ樹脂、(B)硬化触媒として(a )アルミニウムトリスアセチルアセトネートなど、有機基を有するアルミニウム化合物および(b )ジフェニルジエトキシシランなど、Si に直結したOH基もしくは加水分解性基を分子内に 1個以上有するシリコーン化合物またはオルガノシラン化合物、(C)絶縁性粉末を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペーストである。【構成】 本発明の絶縁性ペーストは、速硬化性、耐湿性、半田耐熱性、低応力性、密着性に優れ、生産性向上に寄与でき、速硬化にしてもボイドおよび反りの発生がなく、半導体チップの大型化に対応した信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

(A)多官能エポキシ樹脂を80%以上含むエポキシ樹脂、(B)硬化触媒として(a )有機基を有するアルミニウム化合物および(b )Si に直結したOH基もしくは加水分解性基を分子内に 1個以上有するシリコーン化合物またはオルガノシラン化合物、(C)絶縁性粉末を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペースト。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01B 3/00