特許

J-GLOBAL ID：200903090545097928

リードフレーム

発明者： 鈴木 康弘
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-208915
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055465
出願日： 1995年08月16日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】 樹脂封止後の樹脂の硬化収縮に起因する外部リード曲がりを発生させることのないリードフレームを提供する。【解決手段】 リードフレーム枠部7と、ダイパッド1と、複数の外部リード4と、端部がリードフレーム枠部7に支持されたダムバー5と、ダムバー5に対して斜め方向に延びリードフレーム枠部7に連結された吊りリード2を備えたリードフレーム8において、ダムバー5の端部近傍にあたるリードフレーム枠部7に、ダムバー5の長手方向と直交する方向に延びダムバー5の幅を横切るダムバー支持部10を残すように、細長いスリット6が形成されている。

請求項（抜粋）：

リードフレーム枠部と、半導体素子を搭載するダイパッドと、前記リードフレーム枠部から前記ダイパッドに向けて延びる複数の外部リードと、端部が前記リードフレーム枠部に支持されて前記複数の外部リードを連結する樹脂流出防止用のダムバーと、該ダムバーの延びる方向に対して斜め方向に延びて前記ダイパッドと前記リードフレーム枠部を連結する吊りリードを備えた樹脂封止型半導体装置用リードフレームにおいて、ダムバーの端部近傍にあたるリードフレーム枠部に、前記ダムバーの長手方向と直交する方向に延び少なくともダムバーの幅を横切るダムバー支持部を該リードフレーム枠部の縁に残すように、開口部が形成されたことを特徴とするリードフレーム。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭57-052156
  
• 特開平3-104146
  
• 特開平4-083370