特許

J-GLOBAL ID：200903090546749902

基板の加工方法及びその加工装置

発明者： 井本 克之
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-112050
公開番号（公開出願番号）：特開平11-342483
出願日： 1998年04月22日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】小形化、軽量化が図れ、高寸法精度の基板が得られる、基板の加工方法及びその加工装置を提供する。【解決手段】カッター2による非金属材料基板1上の罫書き線は、幅が狭く、かつ浅く形成され、その罫書き線にCO2 レーザビームを照射することにより亀裂9-1〜9-4が発生して容易に割断することができるので、高寸法精度で非金属材料基板1の加工を行うことができるだけでなく、罫書き線形成時のチッピングの発生を最小限に抑えることができる。また、CO2 レーザ装置11が固定配置されているので、CO2 レーザ装置11をX方向に移動させる移動ステージに搭載して移動させる必要がなく、加工装置の小形化、軽量化が図れる。

請求項（抜粋）：

非金属材料基板から多数個のチップを切り出す基板の加工方法において、ステージ上に上記非金属材料基板を固定し、上記ステージの基台から離隔固定配置されたCO2 レーザ装置からのCO2 レーザビームの伝搬路長を変化させることにより、上記非金属材料基板に照射する上記CO2 レーザビームの照射位置を移動させて上記非金属材料基板を割断することを特徴とする基板の加工方法。

IPC (7件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/14 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/02 ,  C03B 33/09

FI (8件)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 P ,  B23K 26/08 F ,  B23K 26/08 N ,  B23K 26/14 A ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/02 ,  C03B 33/09