特許

J-GLOBAL ID：200903090547365369

熱閉塞性多孔質体

発明者： 樋口 浩之 ,  井上 剛 ,  松下 喜一郎 ,  浅野 猛 ,  島谷 俊一 ,  西山 総治
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-214014
公開番号（公開出願番号）：特開2000-044722
出願日： 1998年07月29日
公開日（公表日）： 2000年02月15日
要約：

【要約】【課題】 常温では高い透過性を有するが、加熱された場合には低い温度で迅速に微細孔を閉塞し、かつ耐熱温度を高く設定でき安全性に優れた熱閉塞性多孔質体を提供する。【解決手段】 高分子多孔質体である基材1に、融点のより低い低融点材料を付着してある熱閉塞性多孔質体において、前記低融点材料は前記基材1の表面に多孔質薄層2aとして付着されると共に、前記基材1の細孔内部にも付着され、かつ前記多孔質薄層2aと前記細孔内部に付着した低融点材料2bとは、いずれも熱閉塞機能を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

高分子多孔質体である基材に、融点のより低い低融点材料を付着してある熱閉塞性多孔質体において、前記低融点材料は前記基材の表面に多孔質薄層として付着されると共に、前記基材の細孔内部にも付着され、かつ前記多孔質薄層と前記細孔内部に付着した前記低融点材料とは、いずれも熱閉塞機能を有することを特徴とする熱閉塞性多孔質体。

IPC (2件)：

C08J 9/40 ,  H01M 2/16

FI (3件)：

C08J 9/40 ,  H01M 2/16 P ,  H01M 2/16 L

Fターム (28件)：

4F074AA16 ,  4F074AA18 ,  4F074AA24 ,  4F074AA26 ,  4F074AA39 ,  4F074AA74 ,  4F074AA87 ,  4F074AA98 ,  4F074AB01 ,  4F074AB03 ,  4F074CE02 ,  4F074CE15 ,  4F074CE16 ,  4F074CE46 ,  4F074CE93 ,  4F074DA20 ,  4F074DA49 ,  5H021BB02 ,  5H021BB11 ,  5H021CC00 ,  5H021CC04 ,  5H021EE04 ,  5H021EE08 ,  5H021EE18 ,  5H021EE23 ,  5H021HH00 ,  5H021HH06 ,  5H021HH07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電池用セパレータおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-048572   出願人：住友電気工業株式会社
• 多孔質膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-293612   出願人：日東電工株式会社