特許
J-GLOBAL ID：200903090549894091
プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-041356
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260567
出願日： 1993年03月02日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】 生産効率の低下やコスト高を招くことなく、接着剤によるボンディングパッド等の汚染を確実に防止し、もって信頼性の高い半導体搭載用基板を製造すること。【構成】 ベアチップ7実装用のダイパッド8の周囲に、ボンディングパッド9を設ける。ボンディングパッド9の近傍に、基材1の表裏を貫通するスルーホール15を設ける。スルーホール15のランド16とボンディングパッド9とを接続用導体パターン17によって連結する。ボンディングパッド9への熱硬化性接着剤5の流動を防止するために、接続用導体パターン17から逃がし用導体パターン18を分岐させる。この後、接着剤5によってプリント配線板1をリードフレーム2上に仮接着する。そして、加熱プレスを施して両者1,2を完全に接着させる。
請求項（抜粋）：
熱硬化性接着剤によってリードフレーム上に仮接着された後、加熱プレスによって本接着されるプリント配線板において、少なくともベアチップ実装用のダイパッドの周囲のボンディングパッドと、基材の表裏を貫通するスルーホールのランドとを接続用導体パターンによって連結し、かつ前記接続用導体パターンであって前記接着剤の流動距離よりも短いものまたは前記ランドのうちの少なくともいずれかに、前記ボンディングパッドへの前記接着剤の流動を防止するための逃がし用導体パターンを設けたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 Q
, H01L 23/12 W
