特許
J-GLOBAL ID：200903090550190952
進行波管用Mg合金基板のめっき方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-332312
公開番号（公開出願番号）：特開平5-171450
出願日： 1991年12月16日
公開日（公表日）： 1993年07月09日
要約：
【要約】【目的】 進行波管用Mg合金基板のめっき方法において、Mg合金素材に表面欠陥等がある場合もこの表面欠陥を除去し、基板表面を金属めっき層で確実に被覆すると共に、基板の表面粗さの最大高さRmax を 6.3μm以下にして良好な熱伝導率を得る。【構成】 軽量化が要求される進行波管用の基板1として、Mg合金基板が使用されている。Mg合金材を所定の基板形状に成形加工した後、 600メッシュよりも細かいガラスビーズを研削材として用いてホーニング処理を実施する。その後、基板表面に銅及び無電解ニッケルめっきを施す。
請求項（抜粋）：
所定形状に成形加工されたMg合金基板に研削材として粒径が 600メッシュよりも細かい( 600メッシュを含む)ガラスビーズを使用してホーニング処理を施す工程と、前記Mg合金基板に金属めっきを施す工程とを有することを特徴とする進行波管用Mg合金基板のめっき方法。
IPC (5件)：
C23C 18/22
, B24C 11/00
, C09K 3/14
, C23C 18/32
, H01J 25/12
