非接触ICが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-172424
公開番号（公開出願番号）：特開2002-362613
出願日： 2001年06月07日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：

【要約】【課題】レジ等通過する際に非接触ICタグから送信された情報に基づき警報音、警報表示をさせることで、より確実に開封され改竄されたことを検出すると共に、開封・改竄された物品(商品)を検出する労力の軽減を図る。【解決手段】少なくとも包装基材11上に、切断されて分離することで接触する箇所が無く2個の互いに独立したアンテナ部が形成されるように導電性層12を形成し、このアンテナ部である導電性層上に外部機器と情報を授受することが可能な静電結合型の非接触ICチップ13が積層されている積層包装材。

請求項（抜粋）：

少なくとも包装基材上に、切断されて分離することで接触する箇所が無く2個の互いに独立したアンテナ部が形成されるように導電性層を形成し、このアンテナ部である導電性層上に外部機器と情報を授受することが可能な静電結合型の非接触ICチップが積層されていることを特徴とする積層包装材。

IPC (10件)：

B65D 55/02 , B42D 15/10 521 , B65D 65/40 , B65D 77/36 , G06K 19/00 , G06K 19/07 , B65D 30/02 , B65D 33/00 , B65D 33/34 , G08B 13/22

FI (10件)：

B65D 55/02 , B42D 15/10 521 , B65D 65/40 D , B65D 77/36 , B65D 30/02 , B65D 33/00 C , B65D 33/34 , G08B 13/22 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 Q

Fターム (68件)：

2C005MA02 , 2C005MA28 , 2C005MB07 , 2C005MB10 , 2C005NA09 , 2C005NA10 , 3E064AA05 , 3E064BA01 , 3E064BA26 , 3E064BA30 , 3E064BA35 , 3E064BA55 , 3E064BA60 , 3E064BB03 , 3E064BC20 , 3E064EA19 , 3E064HA02 , 3E064HA10 , 3E064HM02 , 3E064HN04 , 3E064HN05 , 3E064HQ02 , 3E067BA03A , 3E067BA05A , 3E067BA12A , 3E067BB01A , 3E067BB15A , 3E067BB16A , 3E067BB25A , 3E067BC03A , 3E067BC06A , 3E067CA21 , 3E067EA04 , 3E067EA09 , 3E067EB40 , 3E067EE04 , 3E067FA01 , 3E067FC01 , 3E067GD10 , 3E084AA04 , 3E084AA12 , 3E084BA01 , 3E084KA15 , 3E086AD01 , 3E086AD02 , 3E086AD04 , 3E086AD24 , 3E086BA04 , 3E086BA14 , 3E086BA15 , 3E086BA35 , 3E086BA40 , 3E086BB35 , 5B035AA13 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035BC00 , 5B035CA23 , 5C084AA03 , 5C084AA06 , 5C084AA15 , 5C084BB02 , 5C084CC34 , 5C084DD07 , 5C084EE01 , 5C084EE07 , 5C084HH01 , 5C084HH10

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