特許

J-GLOBAL ID：200903090562032953

熱電冷却装置

発明者： 木戸 長生 ,  藤本 眞嗣 ,  西畠 秀男
出願人/特許権者： 松下冷機株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-288382
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100816
出願日： 2000年09月22日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】 本発明はペルチェ効果を有する熱電モジュールを使用した熱電冷却装置に関するものである。【解決手段】 吸熱面と放熱面とを有し電流を流すことにより前記放熱面が加熱され前記吸熱面が冷却される熱電モジュールと、前記熱電モジュールを内包し、前記熱電モジュールを除いた空間の少なくとも一部がほぼ真空状態に保たれ、前記熱電モジュールの吸熱面と放熱面が熱的に接触した外郭を持つ熱電冷却装置である。これにより熱電モジュール周囲からの熱リークをコンパクトな領域で抑えて、従来必要であった厚さ調整用のブロックなどを無くし、熱電冷却装置の冷却効率を高めることができる。

請求項（抜粋）：

吸熱面と放熱面とを有し電流を流すことにより前記放熱面が加熱され前記吸熱面が冷却される熱電モジュールと、前記熱電モジュールを内包し減圧状態に保たれ、前記熱電モジュールの吸熱面と放熱面が熱的に接触した外郭とを備えた熱電冷却装置。

IPC (3件)：

H01L 35/30 ,  F25B 21/02 ,  H01L 35/32

FI (3件)：

H01L 35/30 ,  F25B 21/02 A ,  H01L 35/32 A