特許
J-GLOBAL ID：200903090576406805
電子部品の樹脂封止部成形用金型装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
牛木 護 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-003358
公開番号（公開出願番号）：特開平5-185455
出願日： 1992年01月10日
公開日（公表日）： 1993年07月27日
要約：
【要約】【目的】 上型側の製品突き出しピンをなくす。それにもかかわらず、型開時に、成形された樹脂封止部が上型側に付いていかないようにする。【構成】 上型11および下型12は、型締時にほぼ円柱形状の型キャビティ76を形成するための、ほぼ半円柱形状の凹部77,78を有する。これら凹部77,78は、内面にシボ79,80を有する。上型11の凹部77のシボ79の粗さは5〜6μm程度である。下型12の凹部78のシボ80の粗さは10〜15μm程度である。【効果】 型開時、離型に対する抵抗が下型12側よりも上型11側で小さくなることにより、樹脂封止部4が上型側に付いていかない。
請求項（抜粋）：
開閉自在の上型および下型を備え、これら上型および下型にそのパーティングライン面へ開口するほぼ半円柱形状の凹部をそれぞれ形成するとともにこれら凹部の内面にシボを形成してなり、上型および下型の凹部により型締時にほぼ円柱形状の型キャビティを形成する樹脂封止部成形用金型装置において、上型の凹部のシボを下型の凹部のシボよりも細かくしたことを特徴とする電子部品の樹脂封止部成形用金型装置。
IPC (7件)：
B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, B29C 45/37
, H01L 21/56
, B29K105:20
, B29L 31:34
