特許
J-GLOBAL ID：200903090578515547
感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-000945
公開番号（公開出願番号）：特開2001-255653
出願日： 1999年12月03日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 光感度、解像度、耐薬品性(耐めっき性)、密着性、機械強度及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法並びにプリント配線板の製造法を提供する。【解決手段】 (A)分散度が1.0〜3.0であるバインダーポリマー、(B)ビスフェノールA系(メタ)アクリレート化合物を必須成分とする分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び(C)光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、この感光性樹脂組成物の層を支持体上に塗布及び乾燥してなる感光性エレメント、この感光性エレメントを用いたレジストパターンの製造法並びにこのレジストパターンの製造法により、レジストパターンの製造された回路形成用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造法。
請求項（抜粋）：
(A)分散度が1.0〜3.0であるバインダーポリマー、(B)ビスフェノールA系(メタ)アクリレート化合物を必須成分とする分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び(C)光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。
IPC (11件)：
G03F 7/033
, C08F 2/44
, C08F 2/50
, C08F220/30
, C08F257/02
, C08F265/02
, C08F290/06
, C08F291/00
, G03F 7/027 515
, H05K 3/06
, H05K 3/18
G03F 7/033
, C08F 2/44 C
, C08F 2/50
, C08F220/30
, C08F257/02
, C08F265/02
, C08F290/06
, C08F291/00
, G03F 7/027 515
, H05K 3/06 J
, H05K 3/18 D
