特許

J-GLOBAL ID：200903090578767708

電子部品の焼成用治具

発明者： 堀内 幸士
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 新関 宏太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-332344
公開番号（公開出願番号）：特開平6-159950
出願日： 1992年11月18日
公開日（公表日）： 1994年06月07日
要約：

【要約】【目的】 剥離しにくい、かつセラミックス素子と殆ど反応しないジルコニア質コートを形成することを目的とする。【構成】 アルミナ質又はムライト質を母材とする炉材1の表面にジルコニア質コート2を形成し、該ジルコニア質コート2の上面にセラミック素子3を載置して焼成する電子部品の焼成用治具において、前記炉材1の表面に任意手段で凹凸模様4を形成し、該凹凸模様面に前記ジルコニア質コート2を形成するようにした焼成用治具としたものである。

請求項（抜粋）：

アルミナ質又はムライト質を母材とする炉材1の表面にジルコニア質コート2を形成し、該ジルコニア質コート2の上面にセラミック素子3を載置して焼成する電子部品の焼成用治具において、前記炉材1の表面に任意手段で凹凸模様4を形成し、該凹凸模様面に前記ジルコニア質コート2を形成するようにした焼成用治具。

IPC (2件)：

F27D 3/12 ,  F27B 17/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-224172
  
• 特開平1-126285
  
• 特公昭63-025041
  
• 特開昭62-216974