特許
J-GLOBAL ID：200903090579770273
非接触ICカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-000061
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193850
出願日： 1997年01月06日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：
【要約】【課題】 ICチップおよびコンデンサが実装された回路基板、この回路基板に接続されたアンテナコイルが載置されたシートを金型内に保持し、樹脂成形される非接触ICカードにおいて、インジェクション成形時の樹脂の成形圧力に起因するシートから構成部品の剥離等の不具合の発生を抑制する。【解決手段】 回路基板およびアンテナコイルの構成部品が載置されるシートにこれらを保持する溝部もしくは保護壁を設ける。
請求項（抜粋）：
少なくともICチップおよびコンデンサが実装された回路基板と、この回路基板に接続されたアンテナコイルとが載置されたシートを金型内に保持し、樹脂成形される非接触ICカードであって、前記シートに回路基板およびアンテナコイルを保持する溝部を設けたことを特徴とする非接触ICカード。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, G06K 19/07
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
, G06K 19/00 H
