特許
J-GLOBAL ID：200903090583309858
ラッピング樹脂を用いた樹脂モールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-008178
公開番号（公開出願番号）：特開平8-197566
出願日： 1995年01月23日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：
【要約】【目的】 モールド金型のコンパクト化を図り、樹脂モールドに要する樹脂量を減らす。【構成】 モールド金型20a、20bで被成形品30をクランプしポット10に樹脂を供給して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記樹脂としてラッピングフィルムで樹脂を密封してポット10内にセットされ、ポット10にセットした際に前記ラッピングフィルム41がポット10上面を覆う大きさに形成されたラッピング樹脂40を使用し、前記モールド金型20a、20bに前記ポット10配置に関わらず前記ポット10の平面配置位置に重複して前記被成形品30をセットするセット部を設ける。
請求項（抜粋）：
モールド金型で被成形品をクランプしポットに樹脂を供給して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記樹脂としてラッピングフィルムで樹脂を密封してポット内にセットされ、ポットにセットした際に前記ラッピングフィルムがポット上面を覆う大きさに形成されたラッピング樹脂を使用し、前記モールド金型に前記ポット配置に関わらず前記ポットの平面配置位置に重複して前記被成形品をセットするセット部を設けたことを特徴とするラッピング樹脂を用いた樹脂モールド装置。
IPC (4件)：
B29C 45/02
, B29C 33/18
, B29C 33/68
, B29C 45/26
