特許

J-GLOBAL ID：200903090585914813

表面実装型LEDの製造方法

発明者： 伊藤 多計夫 ,  吉沢 正史 ,  吉田 健一
出願人/特許権者： スタンレー電気株式会社
代理人 (1件)： 平山 一幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-264138
公開番号（公開出願番号）：特開平6-090028
出願日： 1992年09月08日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】【目的】 低コストで製造されると共に、信頼性の高い表面実装型LEDの製造方法を提供する。【構成】 一方のリードフレーム12の上端面にLEDチップ13をダイボンディングし、且つ該LEDチップを他方のリードフレーム11の上端面に対してワイヤボンディングした、張り出し部11a,12aを備えた一対のリードフレーム11,12を、樹脂型15内に流し込んだ透明樹脂内に挿入して、該透明樹脂を硬化させた後、リードフレームの張り出し部の下側で、リードフレーム及び透明樹脂を切断することにより、リードフレームを支持するベース部とLEDチップからの光を上方に導くレンズ部とを一体に成形し、且つ該リードフレームの張り出し部の先端を該ベース部の側面から外部に露出させて、接続電極部として利用するように、構成する。

請求項（抜粋）：

一方のリードフレームの上端面にLEDチップをダイボンディングし且つ該LEDチップを他方のリードフレームの上端面に対してワイヤボンディングした、張り出し部を有する一対のリードフレームを、樹脂型内に流し込んだ透明樹脂内に挿入して、該透明樹脂を硬化させた後、上記リードフレームの張り出し部の下側で、リードフレーム及び透明樹脂をダイサー等にて切断することにより、該一対のリードフレームを支持するベース部と該LEDチップから出射する光を上方へ導くレンズ部とを一体に成形すると共に、該リードフレームの張り出し部の先端を該ベース部の側面から外部に露出させて接続電極部として利用するようにしたことを特徴とする、表面実装型LEDの製造方法。