特許

J-GLOBAL ID：200903090590399137

半導体基板のスピンコーティング方法および装置

発明者： 久保 龍二
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051845
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259052
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】 半導体基板のスピンコーティング方法および装置を提供する。【構成】 回転台2に着脱自在に固定された半導体基板1の面に塗布ノズル4を介してフォトレジストあるいは接着用ワックスなどの塗布溶液5をスピンコーティングする装置に、溶媒スプレイノズル7を回転台2の上方側部に配設し、塗布溶液5を滴下する前に基板1全面に溶媒を霧状に吹き付けることにより、基板1の表面の欠陥の有無に関係なく、塗布溶液5を基板1の全面に広げて、デッドスポットのないコーティング層を形成する。

請求項（抜粋）：

回転台に固定された半導体基板にフォトレジストあるいは接着用ワックスなどの塗布溶液を滴下したのち高速回転でスピンコーティングする方法において、塗布溶液を滴下する前に前記半導体基板全面に溶媒を霧状に吹き付けることを特徴とする半導体基板のスピンコーティング方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502

FI (2件)：

H01L 21/30 361 C ,  H01L 21/30 361 D