特許
J-GLOBAL ID：200903090591441889
スタック型半導体パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-083743
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277687
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】 造が容易で、メモリー容量が大きくとれ、低コストなスタック型半導体パッケージを提供する。【解決手段】 基板1の片面上に半導体チップ2が搭載されるとともに該半導体チップから配線が基板周縁にかけて施されたパッケージが複数個、上下に積み重ねられてなり、かつ、各パッケージの基板周縁の配線端部どうしが導電ペーストを硬化させたもの3により電気的かつ物理的に接続されていることを特徴とするスタック型半導体パッケージ。
請求項（抜粋）：
基板の片面上に半導体チップが搭載されるとともに該半導体チップから配線が基板周縁にかけて施されたパッケージが複数個、上下に積み重ねられてなり、かつ、各パッケージの基板周縁の配線端部どうしが導電ペーストを硬化させたものにより電気的かつ物理的に接続されていることを特徴とするスタック型半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
