特許

J-GLOBAL ID：200903090592230903

厚膜パターン形成方法

発明者： 西村 祐行 ,  竹中 淳
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 土井 育郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-242786
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092141
出願日： 1995年09月21日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】 フォトリソグラフィー法でパターン化した感光性樹脂膜の剥離工程を伴う充填法により基板上に厚膜パターンを形成するに際し、簡易な手順によるドライプロセスによってパターンや基板に影響を与えることなく短時間で剥離を行って良好な形状の厚膜パターンを形成する。【解決手段】 基板上にフォトリソグラフィー法でパターン化した感光性樹脂膜26を設け、この感光性樹脂膜26の凹部にペースト材料28を充填して乾燥させた後、感光性樹脂膜26に粘着フィルムFを積層し、この粘着フィルムFと感光性樹脂膜26を同時に基板から剥離してから、基板全体を焼成してペースト材料28を基板上に固着させる。

請求項（抜粋）：

基板上に厚膜パターンを形成する方法において、少なくとも次の各工程を含むことを特徴とする厚膜パターン形成方法。(1)基板上に感光性樹脂膜を積層する工程。(2)前記感光性樹脂膜をフォトリソグラフィー法でパターン化して凹部を形成する工程。(3)前記感光性樹脂膜の凹部にペースト材料を充填して乾燥する工程。(4)前記感光性樹脂膜に粘着フィルムを積層し、当該粘着フィルムと前記感光性樹脂膜を同時に基板から剥離する工程。(5)前記基板全体を焼成し、前記ペースト材料を基板上に固着させる工程。

IPC (3件)：

H01J 9/14 ,  H01J 9/02 ,  H05K 3/10

FI (3件)：

H01J 9/14 D ,  H01J 9/02 F ,  H05K 3/10 E